分析PCB粘尘机的优缺点

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发布时间：2022-12-12 14:11
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【概要描述】分析PCB粘尘机的优缺点 PCB粘尘机工艺流程及基本要求清洗PCB---滴胶---贴片---测试---黑封热固化---测试---储存 1.清洁PCB粘尘机清洗后，PCB粘尘机板上仍有油渍或氧化层等不干净的部分。使用皮肤擦拭器帮助定位或测试针头位置。 PCB板应先用刷子清洁或用气枪吹净，

分析PCB粘尘机的优缺点

【概要描述】分析PCB粘尘机的优缺点

PCB粘尘机工艺流程及基本要求

清洗PCB---滴胶---贴片---测试---黑封热固化---测试---储存

1.清洁PCB粘尘机

清洗后，PCB粘尘机板上仍有油渍或氧化层等不干净的部分。使用皮肤擦拭器帮助定位或测试针头位置。 PCB板应先用刷子清洁或用气枪吹净，

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分析PCB粘尘机的优缺点

PCB粘尘机工艺流程及基本要求

清洗PCB---滴胶---贴片---测试---黑封热固化---测试---储存

1.清洁PCB粘尘机

清洗后，PCB粘尘机板上仍有油渍或氧化层等不干净的部分。使用皮肤擦拭器帮助定位或测试针头位置。 PCB板应先用刷子清洁或用吹净，才能流入下一道工序。对于防静电要求严格的产品，请使用离子除尘器。清洗的目的是去除PCB板焊盘上的灰尘和油污，以提高键合质量。

2.滴胶

滴胶的目的是为了防止DIE在产品交付和粘接的过程中脱落

针头转移和压力注射通常用于PCB粘尘机工艺

针头转移法：用针头从容器中取一小滴粘合剂涂在PCB上，是一种非常快速的点胶方式

压注法：将胶水放入注射器内，施加一定的气压将胶水挤出，胶点的大小由注射器的喷嘴直径大小、加压时间和压力决定，并与到粘度。此工艺一般用在滴胶或DIE BOND自动设备上

胶滴的大小和高度取决于芯片 (DIE) 的类型、其大小、与 PAD 位的距离及其重量。尺寸和重量大的芯片胶液滴量应较大，不能太大，以保证足够的粘度。同时，粘合剂不会污染焊盘。如果有什么标准，只能根据不同的产品来确定。不必坚持以什么不能超过芯片高度的1/3、多少胶水不能露为标准。

3.PCB粘尘机芯片膏

PCB粘尘机在贴片时，要求真空吸笔（吸嘴）的材料硬度要小（有些公司也用棉签来贴）。吸嘴的直径取决于芯片的大小，吸嘴的必须是平的，以免刮伤 DIE 的表面。粘贴时需要检查DIE和PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE毛巾一定要“顺正”，“平”是指DIE和PCB平行，没有空位。过程中不易脱落。 “正”是指DIE和PCB预留位置直接贴合，不能扭动。一定要注意芯片（DIE）的方向一定不能颠倒。